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AMD Athlon 64 X2 5000(45nm)处理器基于45nm制程核心,内置DDR2内存控制器,因此只支持DDR2规格内存。处理器的主频为2.2GHz,比之前65nm制程Brisbane核心主频有一定缩水,但是默认的低主频自然也意味着更强的超频潜能。每个核心均拥128KB一级缓存和512KB二级缓存,加入了AMD自家的Virtualization(虚拟化)技术,同时支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。
AthlonII系列的新品双核215,这款产品同样采用了AM3接口和45NM工艺,在主频上稍低于AthlonII X2 240,但是价格优势却非常明显,同其他的AthlonII处理器一样,AthlonII X2 215源自K10架构Regor核心,原生双核设计,45NM工艺制程,内置DDR2和DDR3内存控制器,能够支持DDR3 1066和DDR3 1333内存,支持HT3.0总线技术和凉又静技术,TDP设计功耗为65W。
新版Phenom II X4 965 BE仍采用45nm SOI工艺制造,不过步进版本从C2升级至C3,最大核心电压也从1.425V降至1.400V,因此热设计功耗从140W降至125W,产品编号变为HDZ965FBK4DGM(旧版编号最后一个字母是A)。这种情况此前也发生在Phenom II X4 945/955身上,它们的热设计功耗都从最初的125W降低到了95W。除此之外其他规格都和旧版本相同,比如Socket AM3接口、3.4GHz主频、4×512KB二级缓存、6MB三级缓存、4GHz HT 3.0总线、支持双通道DDR2-1066/DDR3-1333内存。
Phenom Ⅱ X4 925采用45nm工艺制程,拥有4个核心,主频为2.8GHz,外频为200MHz,倍频为14x,二级缓存为4×512KB,三级缓存为6MB,热功耗设计为95W TDP。另外,它同时可以运行在DDR2/DDR3两个平台上。 Phenom Ⅱ X4 925按照之前各媒体的超频测试,Phenom Ⅱ的超频潜力非常大,在风冷下也可以轻松达到4GHz的频率提升。
AMD Phenom Ⅱ X3 720采用45nm工艺制程,拥有3个核心,主频为2.8GHz,外频为200MHz,倍频为14x,二级缓存为3×512KB,三级缓存为6MB,热功耗设计为95W TDP。另外,它是采用AM3接口,由于也集成DDR2内存控制器也可以兼容上一代AM2+/AM2主板。
速龙II X3 435同样采用了Low-K电解质、SOI绝缘硅和沉浸式光刻等半导体制造技术,新的45nm处理器不但频率大幅提升,同时多核处理器生产的良品率也较高,这就为多核普及打下了良好的技术支持。名为速龙就依然秉承了高性价比的优势,速龙II X3 425核心代号为Rana,采用了三物理核心设计,仍然采用增强型K10构架。速龙II X3 425的主频为2.9GHz,外频与羿龙II系列一样同为200MHz,此款处理器的倍频为14.5,每颗核心分别拥有64KB数据+64KB指令 L1 Cache,总共384KB L1 Cache,处于成本的需要,速龙II X3 435的L2 Cache为每颗核心512KB,并非速龙II X2系列的1MB,所以在单线程应用方面较速龙II X2系列是有点差距的。
速龙II X3 435同样采用了Low-K电解质、SOI绝缘硅和沉浸式光刻等半导体制造技术,新的45nm处理器不但频率大幅提升,同时多核处理器生产的良品率也较高,这就为多核普及打下了良好的技术支持。名为速龙就依然秉承了高性价比的优势,速龙II X3 425核心代号为Rana,采用了三物理核心设计,仍然采用增强型K10构架。速龙II X3 425的主频为2.9GHz,外频与羿龙II系列一样同为200MHz,此款处理器的倍频为14.5,每颗核心分别拥有64KB数据+64KB指令 L1 Cache,总共384KB L1 Cache,处于成本的需要,速龙II X3 435的L2 Cache为每颗核心512KB,并非速龙II X2系列的1MB,所以在单线程应用方面较速龙II X2系列是有点差距的。
AthlonII X2 215散片采用AM3接口,主频为2.7GHz,外频200MHz,倍频为13.5,一级缓存256KB,二级缓存为2M,虽然没有设置三级缓存,但是性能依然值得肯定,是主流级市场的又一强悍助力。处理器支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。
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CPU
店铺留言
匿名
我还想买台空气净化机,一起能够便宜多少?
掌柜回复:
都是给你批发的价格 ,一台也批发,需要请给我联系
匿名
momo有货吗?》我要一个!!!!!!!
掌柜回复:
没有,停产了
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