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AMD Athlon 64 X2 5000(45nm)处理器基于45nm制程核心，内置DDR2内存控制器，因此只支持DDR2规格内存。处理器的主频为2.2GHz，比之前65nm制程Brisbane核心主频有一定缩水，但是默认的低主频自然也意味着更强的超频潜能。每个核心均拥128KB一级缓存和512KB二级缓存，加入了AMD自家的Virtualization（虚拟化）技术，同时支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。

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AthlonII系列的新品双核215，这款产品同样采用了AM3接口和45NM工艺，在主频上稍低于AthlonII X2 240，但是价格优势却非常明显，同其他的AthlonII处理器一样，AthlonII X2 215源自K10架构Regor核心，原生双核设计，45NM工艺制程，内置DDR2和DDR3内存控制器，能够支持DDR3 1066和DDR3 1333内存，支持HT3.0总线技术和凉又静技术，TDP设计功耗为65W。

新版Phenom II X4 965 BE仍采用45nm SOI工艺制造，不过步进版本从C2升级至C3，最大核心电压也从1.425V降至1.400V，因此热设计功耗从140W降至125W，产品编号变为HDZ965FBK4DGM(旧版编号最后一个字母是A)。这种情况此前也发生在Phenom II X4 945/955身上，它们的热设计功耗都从最初的125W降低到了95W。除此之外其他规格都和旧版本相同，比如Socket AM3接口、3.4GHz主频、4×512KB二级缓存、6MB三级缓存、4GHz HT 3.0总线、支持双通道DDR2-1066/DDR3-1333内存。

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Phenom Ⅱ X4 925采用45nm工艺制程，拥有4个核心，主频为2.8GHz，外频为200MHz，倍频为14x，二级缓存为4×512KB，三级缓存为6MB，热功耗设计为95W TDP。另外，它同时可以运行在DDR2/DDR3两个平台上。 Phenom Ⅱ X4 925按照之前各媒体的超频测试，Phenom Ⅱ的超频潜力非常大，在风冷下也可以轻松达到4GHz的频率提升。

AMD Phenom Ⅱ X3 720采用45nm工艺制程，拥有3个核心，主频为2.8GHz，外频为200MHz，倍频为14x，二级缓存为3×512KB，三级缓存为6MB，热功耗设计为95W TDP。另外，它是采用AM3接口，由于也集成DDR2内存控制器也可以兼容上一代AM2+/AM2主板。

速龙II X3 435同样采用了Low-K电解质、SOI绝缘硅和沉浸式光刻等半导体制造技术，新的45nm处理器不但频率大幅提升，同时多核处理器生产的良品率也较高，这就为多核普及打下了良好的技术支持。名为速龙就依然秉承了高性价比的优势，速龙II X3 425核心代号为Rana，采用了三物理核心设计，仍然采用增强型K10构架。速龙II X3 425的主频为2.9GHz，外频与羿龙II系列一样同为200MHz，此款处理器的倍频为14.5，每颗核心分别拥有64KB数据+64KB指令 L1 Cache，总共384KB L1 Cache，处于成本的需要，速龙II X3 435的L2 Cache为每颗核心512KB，并非速龙II X2系列的1MB，所以在单线程应用方面较速龙II X2系列是有点差距的。

速龙II X3 435同样采用了Low-K电解质、SOI绝缘硅和沉浸式光刻等半导体制造技术，新的45nm处理器不但频率大幅提升，同时多核处理器生产的良品率也较高，这就为多核普及打下了良好的技术支持。名为速龙就依然秉承了高性价比的优势，速龙II X3 425核心代号为Rana，采用了三物理核心设计，仍然采用增强型K10构架。速龙II X3 425的主频为2.9GHz，外频与羿龙II系列一样同为200MHz，此款处理器的倍频为14.5，每颗核心分别拥有64KB数据+64KB指令 L1 Cache，总共384KB L1 Cache，处于成本的需要，速龙II X3 435的L2 Cache为每颗核心512KB，并非速龙II X2系列的1MB，所以在单线程应用方面较速龙II X2系列是有点差距的。

AthlonII X2 215散片采用AM3接口，主频为2.7GHz，外频200MHz，倍频为13.5，一级缓存256KB，二级缓存为2M，虽然没有设置三级缓存，但是性能依然值得肯定，是主流级市场的又一强悍助力。处理器支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。

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